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JI Lin-xian; 冀林仙; WANG Chong; 王翀; WANG Shou-xu; 王守绪; CHEN Guo-qing; 陈国琴; HE Wei; 何为; XIAO Ding-jun; 肖定军;
中国印制电路行业协会;
印制电路板; 铜沉积速率; 电镀添加剂; 微盲孔区域;
机译:有机添加剂对电子产品盲孔填充电解铜的影响
机译:微流控装置和电化学石英晶体微量天平在铜电沉积过程中多组分添加剂行为的电化学研究
机译:含Laprol聚酯和卤化物微添加剂的酸性硫酸盐电解质中的黄色铜的电解沉积
机译:铜微电位沉积:不同添加剂对微碾压生长的影响
机译:原位研究添加剂对铜单晶上电沉积铜的生长行为的影响。
机译:通过组合激光诱导的背面湿法蚀刻和激光诱导的化学液相沉积方法将耐用的微铜图案沉积到玻璃中
机译:铜微粉添加剂在铜电沉积过程中的电化学效应
机译:含氨防腐剂的工业试验。 III。道格拉斯 - 冷杉胶合板用铜 - 砷 - 添加剂和铜 - 锌 - 砷添加剂
机译:变更影响研究支持程序,变更影响研究支持设备和变更影响研究支持方法
机译:变更影响研究支持变更影响研究支持计划以及变更影响研究支持设备
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