Mo-Cu复合材料制备工艺研究进展

摘要

Mo-Cu复合材料具有高导热系数和低的的热膨胀系数及密度，因此被广泛用于电子封接材料、电触头材料和热沉材料材料。本文阐述了Mo-Cu复合材料发展及性能，概述了Mo-Cu复会材料的各种制备工艺，并对Mo-Cu复合材料性能要求及发展方向做了探讨。