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LIU Pan; 刘攀; ZHANG Lai-ping; 张来平;
中国印制电路行业协会;
中国半导体行业协会;
印制电路板; 板件翘曲问题; 生产管控; 工程设计;
机译:树脂收缩对PKG板翘曲的影响及其影响因素分析
机译:板校正机械处理开始东京机和工具2级加热压力机,固定翘曲双步冷却机
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机译:机身设计可改善配备侧向力板的小型无人机的非倾斜转向性能
机译:对流回流投影云纹翘曲测量系统的开发,以及受翘曲影响的电路板组件上焊料凸点可靠性的预测。
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机译:质量影响因素分析方法,质量预测方法,质量控制方法,质量影响因素分析装置,质量预测装置,质量控制装置,质量影响因素分析系统,质量预测系统,质量控制系统和计算机程序
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机译:增强整体添加剂热塑有机聚合物的物理性能,以改善复合负载热塑有机聚合物的热塑有机聚合物的物理性能
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