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厚铜电路板的翘曲影响因素分析与改善

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摘要

PCB的板件平整度对电子元器件表面贴装至关重要.PCB的叠层结构、图形线路设计、制造工艺等影响因素,如设计不合理,都会导致不同程度的板翘.本文通过对厚铜PCB的翘曲问题案例分析,研究与实验厚铜PCB的翘曲影响因素并提出改善方向.

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来源
《印制电路信息》 |2018年第1期|37-40|共4页
作者
管术春; 蓝春华; 张鸿伟; 谭小林;
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作者单位

江西景旺精密电路有限公司,江西吉安 331608;

景旺电子科技(龙川)有限公司,广东河源 517373;

广东省金属基印制电路板工程技术研究开发中心,广东河源 517373;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
厚铜印制电路板; 板翘; 翘曲度; 叠层结构;

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