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由佰玲; 李科技; 罗翀; 孙希凯; 刘振福; 李翔;
天津市电子学会;
天津市仪器仪表学会;
单晶硅片; 酸蚀刻工艺; 粗糙度;
机译:关于单晶硅片,甲基水杨酸和准单晶硅片的机械强度:四线弯曲试验研究
机译:单晶硅的金属辅助均质蚀刻:一种获得超薄硅片的新颖方法
机译:关于在NaOH 35/100溶液中化学蚀刻(hk0)和(hhl)硅片的各向异性的一些研究。第一部分:二维蚀刻形状
机译:干蚀刻单晶β-GA_2O_3的表面粗糙度评价
机译:钨酸锌和掺杂钨酸锌单晶的光谱研究。
机译:蚀刻时间在玻璃基板上的粗糙度和生物膜生长的周期性:氢氟酸蚀刻剂
机译:关于化学蚀刻各向异性的研究 (Hķ0) 和(我) 硅片在NaOH 35%溶液中。第三部分:模拟器Tensosim数据库的确定和二维蚀刻形状的预测
机译:硅片表面粗糙度的实验研究及其对镀金属全强度的影响
机译:用于生长单晶硅片和单晶硅片的方法,由于硅晶片中的氧气浓度不均匀,该单晶硅片和单晶硅片能够降低失效率
机译:碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片和电子器件
机译:碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,碳化硅单晶硅片,电子设备
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