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王炎武; 赵玉清;
中国电工技术学会;
中国电子学会;
非晶四面体碳; 薄膜沉积; 应力分布; 结构分析;
机译:非局部热弹性峰模型中ta-C薄膜的固有应力和结构对离子能量和衬底温度的依赖性
机译:ta-C薄膜随沉积能量的应力变化的结构分析:分子动力学模拟
机译:ta-C薄膜随沉积能的应力变化的结构分析:分子动力学模拟
机译:EBSD初步研究金钉和倒装芯片热超声键合过程中的微观结构和微观结构演变
机译:沉积过程中残余应力引起的MEMS结构自组装的实验研究。
机译:基底预热温度对激光熔覆沉积技术制备的12CrNi2的组织性能和残余应力的影响
机译:离子沉积过程中衬底温度对内部应力和类金刚石涂层结构的影响
机译:涂层沉积过程中基板的热应力和热应力分析
机译:在高温分解或其他温度转换过程中去除沉积物的方法和系统包括:在高温分解或其他温度转换过程中去除热冷界面内或附近的沉积物。
机译:制造有机电致发光器件的方法,是通过在孔传输层蒸发过程中将热应用于基体,或者在正常温度下将孔传输层沉积于孔中之后再将热应用于孔传输层,从而避免了由于孔距引起的
机译:用于制造ta-C复合涂层的ta-C ta-C ta-C复合涂层设备及其制造方法
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