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2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)
2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)
召开年:
2006
召开地:
Shanghai(CN)
出版时间:
-
会议文集:
-
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1.
Application of pure tin electroplating process
机译:
纯锡电镀工艺的应用
作者:
Lu hai bo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
2.
Low Temperature and Ultra Fine Pitch Joints using Non-Conductive Adhesive for Flip Chip Technology
机译:
倒装芯片技术使用非导电胶的低温和超细间距接头
作者:
Soo Yeol Kim
;
Tae-Sung Oh
;
Won Jong Lee
;
Young-Ho Kim
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
3.
Experimental Testing and Failure Prediction of PBGA Package Assemblies under 3-Point Bending Condition through Computational Stress Analysis
机译:
通过计算应力分析在三点弯曲条件下PBGA封装组件的实验测试和失效预测
作者:
Dennis Lau
;
Y. S. Chan
;
S. W. Ricky Lee
;
Lifeng Fu
;
Yuming Ye
;
Sang Liu
会议名称:
《》
|
2006年
4.
Illumination System Modeling Techniques in Wire Bonding Pattern Recognition System
机译:
引线键合模式识别系统中的照明系统建模技术
作者:
Wayne Yong
;
Cai Xiao Jin
;
Hong Meng Ho
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
illumination model;
illumination calibration;
lighting calibration;
vision system;
machine vision;
5.
Simulation and Testing of Multi-channel Electron Multiplier Using LTCC/Thick Silver Cofired Structures
机译:
LTCC /厚银共烧结构的多通道电子倍增器的仿真和测试
作者:
Feng Zheng
;
Hubert George
;
W. Kinzy Jones
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
6.
Pillar Bump Technology And Integrated Embedded Passive Devices
机译:
柱状凸点技术和集成的嵌入式无源器件
作者:
Asen Long Xin Jiang
;
Lai Chih Ming
;
Jeff Chen Yi Gao
;
Tan Kim Hwee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
7.
Evaluation of Damage of Stainless Steels during Lead-free Wave Soldering
机译:
无铅波峰焊过程中不锈钢的损坏评估
作者:
Tadashi Takemoto
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
8.
The Research status of Stress and Failure Analysis in Ceramic Packaging
机译:
陶瓷包装应力与失效分析的研究现状
作者:
Zeng Chao
;
Zheng Hongyu
;
Wang Chunqing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
ceramic packages;
failure analysis;
strength distribution;
stress concentration;
9.
A Novel Embedded Capacitor Insulating Composite Material Using Benzoxazine Resin as Polymeric Matrix
机译:
以苯并恶嗪树脂为聚合物基的新型嵌入式电容器绝缘复合材料
作者:
Ma Han-bing
;
Tang An-bin
;
Tang Chao
;
Ma Qing-ke
;
Yang Bo
;
Wang Gang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
10.
Microstructure and deformability of Sn-Zn-Bi alloys
机译:
Sn-Zn-Bi合金的组织和变形性
作者:
Zhou Jian
;
Li Peipei
;
Xiao Yingying
;
Fu xiaoqing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
11.
Effect of the Properties of Gold Wire on the Ability of Low-looped Wire Bonding
机译:
金线性能对低环线键合能力的影响
作者:
Xiu-Lan Cheng
;
Yu-Cai Huang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
low loop;
wire bonding;
gold wire;
stacked die package;
bondability;
12.
Investigation of tin atomic migration of tin-based solders with cluster model and DV-Xa method in electromigration
机译:
用簇模型和DV-Xa方法研究锡基焊料中锡的原子迁移
作者:
Rong An
;
Chunqing Wang
;
Yanhong Tian
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
molecular orbital calculation;
DV-Xα;
electromigration;
tin-based solders;
vacancy;
13.
Failure Analysis of In/Au Solder Joints
机译:
In / Au焊点失效分析
作者:
MA Lili
;
BAO Shengxiang
;
PENG Jing
;
DU Zhibo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
In/Au alloy;
solder joints;
microstructure;
components;
non-wetting;
14.
3D Wafer Level Packaging Approach Towards Cost Effective Low Loss High Density 3D Stacking
机译:
3D晶圆级封装方法可实现具有成本效益的低损耗高密度3D堆叠
作者:
Philip Pieters
;
Eric Beyne
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
15.
Mechanical Properties of Arrayed Pb-free Tin Bump and Its Interfacial Reaction with Ni-P UBM During Reflow Process
机译:
阵列无铅锡块的力学性能及其在回流过程中与Ni-P UBM的界面反应
作者:
Zhu Dapeng
;
Luo Le
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
lead free tin solder bumping;
Ni-P UBM;
reflow;
interfacial reaction;
16.
Package-on-Package (PoP) for Advanced PCB Manufacturing Process
机译:
先进的PCB制造工艺的层叠封装(PoP)
作者:
Joseph Y. Lee
;
Jinyong Ahn
;
JeGwang Yoo
;
Joonsung Kim
;
Hwa-Sun Park
;
Shuichi Okabe
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
17.
Thermo-Mechanical Virtual Prototyping of Laminate-Based RF System-in-Package modules
机译:
基于层压板的射频系统级封装模块的热机械虚拟样机
作者:
D.G. Yang
;
W.D. van Driel
;
R.W.J. van den Boomen
;
F. Meeuwsen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
18.
Worldwide Perspectives on SiP Markets: Technology Trends and Challenges
机译:
SiP市场的全球前景:技术趋势和挑战
作者:
Timothy G. Lenihan
;
E. Jan Vardaman
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
19.
Optimization of Screen Printing Process
机译:
丝网印刷工艺的优化
作者:
Caokun
;
Chengkai
;
Wangziliang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
screen printing;
resolution;
thickness of emulsion;
snap-off;
velocity of squeegee;
20.
Bump thermal management analysis of LED with Flipchip package
机译:
采用Flipchip封装的LED的凸点热管理分析
作者:
Min Sizong
;
Li Junhui
;
Duan Ji-an
;
Deng Guiling
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
21.
The Effect of Reflow Time on Intermetallic Compound in Lead-free Micro-joining Joint
机译:
回流时间对无铅微连接接头中金属间化合物的影响
作者:
Yaping Ding
;
Fangjuan Qi
;
Changling Xu
;
Hulin Dong
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
22.
Effect of Ramp Rate on Microstructure and Properties of Thermomechanically-Fatigued Sn-3.5Ag Based Composite Solder Joints
机译:
升温速率对热机械疲劳Sn-3.5Ag基复合焊点组织和性能的影响
作者:
Peng Liu
;
Yuan Gao
;
Qian Cao
;
Zhidong Xia
;
Yongping Lei
;
Fu Guo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
23.
Selective Induction Heating for Microsystem Packaging
机译:
微系统封装的选择性感应加热
作者:
Mingxiang Chen
;
Sheng liu
;
Zhiyin Gan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
24.
The Application of Nanocone Array in Pd Pre-Plated Frame
机译:
纳米锥阵列在钯预镀框架中的应用
作者:
Yanqun Yang
;
Ming Li
;
Huiqin Ling
;
Ting Zou
;
Dali Mao
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
Pd PPF;
nanocone array;
delamination;
adhesion;
25.
Study on Improvement of Thermal and Mechanical Properties of PEEK-modified Epoxy Resins
机译:
PEEK改性环氧树脂的热力学性能改进研究
作者:
HU Bing
;
ZENG Liming
;
HU Chuanqun
;
GENG Dongbing
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
26.
Study on Epoxy Molding Compounds Modified by Novel Phosphorus-Containing Flame Retardant and OMMT
机译:
新型含磷阻燃剂和OMMT改性的环氧模塑化合物的研究
作者:
Juhua Mao
;
Dayong Gui
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
epoxy molding compounds;
flame retardant;
modifying;
27.
Prediction of Micro Pitch Motion of a Microsensor Component during Laser Soldering Interconnection Process
机译:
激光焊接互连过程中微传感器组件的微间距运动预测
作者:
Dewen Tian
;
Chunqing Wang
;
Yanhong Tian
;
Hongtao Chen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
28.
Effects of Alloying Elements on the High-temperature Oxidation Resistance and Wettability of the Sn-9Zn Alloy
机译:
合金元素对Sn-9Zn合金耐高温氧化性和润湿性的影响
作者:
Pin Zhang
;
Hong Guo
;
Fubao Yang
;
Jun Xu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
29.
Solder Joint Thermal Fatigue Analysis of 48-FBGA
机译:
48-FBGA的焊点热疲劳分析
作者:
Chen Song
;
Lee Taekoo
;
Lee Jaisun
;
Feng Nufen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
FBGA;
solder joint;
thermal fatigue;
ANSYS;
simulation;
submodel;
viscoplastic energy;
30.
Growth Behavior of IMCs and Fracture Forming Mechanism at Sn-Ag-Cu/Cu Interfaces under Thermal-Shearing Cycling Condition
机译:
热剪切循环条件下IMC的生长行为和Sn-Ag-Cu / Cu界面断裂形成机理
作者:
Lihua Qi
;
Jihua Huang
;
Hua Li
;
Xingke Zhao
;
Hua Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
intermetallic compounds (IMCs);
Sn-Ag-Cu solder;
IMC growth behavior;
fracture forming mechanism;
thermal-shearing cycling;
31.
Interfacial Reaction and Joint Reliability of Sn-Ag-Cu/OSP-Cu Pad SMT Solder Joint
机译:
Sn-Ag-Cu / OSP-Cu垫SMT焊点的界面反应和接头可靠性
作者:
Lei Wang
;
Xiaoqiang Xie
;
Taekoo Lee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
32.
Thin Film Interfacial Strength Characterization using Mixed Mode Bending
机译:
使用混合模式弯曲的薄膜界面强度表征
作者:
A. Xiao
;
L.G. Wang
;
W.D. van Driel
;
D.G. Yang
;
C.A.Yuan
;
G.Q.Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
33.
The Reliability of A Cantilever with A Touched Tip in Shock Environments
机译:
冲击环境中带有触头的悬臂的可靠性
作者:
Lei Wang
;
Qing-An Huang
;
Jieying Tang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
34.
Metallurgical behavior of Au/Al bond interface during high temperature storage of ultrasonic wedge bonding
机译:
超声楔形结合高温存储过程中Au / Al结合界面的冶金行为
作者:
Mingyu Li
;
Song Li
;
Hongjun Ji
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
35.
The Innovative Research of Integrating Temperature-Controlling Microcirculation System into Three-Dimensional Circuit
机译:
将温控微循环系统集成到三维电路中的创新研究
作者:
Xu Wang
;
Hai Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
36.
Evolution of Intermetallic Compounds in PBGA Sn-Ag-Cu Solder Joints during Thermal Cycling Testing
机译:
热循环测试过程中PBGA Sn-Ag-Cu焊点中金属间化合物的演变
作者:
Peng Sun
;
Cristina Andersson
;
Johan Liu
;
Dag R.Andersson
;
Per-Erik Tegehall
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
37.
Solution for the Board Level Drop Test in vertical direction of BGA Package under Ultrahigh Acceleration
机译:
超高加速度下BGA封装垂直方向的板级跌落测试解决方案
作者:
Chen Zhaoyi
;
Qi Bo
;
Wang Jiaji
;
Taekoo Lee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
38.
Heat Transfer Characteristics of Small-sized Plate-fin Heat Sink Array in Supercomputer
机译:
超级计算机中小型板翅散热器阵列的传热特性
作者:
Xu Gaowei
;
Xue Jianshun
;
Cheng Yingjun
;
Zhu Wenjie
;
Luo Le
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
plate-fin heat sink array;
heat transfer simulation;
thermal resistance model;
empirical design rule;
revised Biot criterion;
39.
MECHANICAL PROPERTIES OF POLYMER DIELECTRIC FILMS AT ELEVATED TEMPERATURES
机译:
高温下聚合物电介质膜的力学性能
作者:
M. van Soestbergen
;
L. J. Ernst
;
K. M. B. Jansen
;
W. D. van Driel
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
40.
The Design and Realization of Machine Vision System in Flip - chip Bonder
机译:
倒装邦定机机器视觉系统的设计与实现。
作者:
Li Jianping
;
Zou Zhongsheng
;
Wang Fuliang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
41.
ESD Models and Measurement for Semiconductor Device
机译:
半导体器件的ESD模型和测量
作者:
Zhijun Guo
;
Xinya Tu
;
Jiangen Pan
;
Fei Lu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
electrostatic discharge;
discharge model;
IC;
LED;
semiconductor device;
42.
The Study of Ball Attach Strength for CBGA Packages
机译:
CBGA封装的焊球强度研究
作者:
ZHANG Xiao-jun
;
FU Hua-liang
;
ZHENG Hong-yu
;
ZHANG Jin-li
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
43.
Study on the Reliability of Capacitive Shunt RF MEMS Switch
机译:
电容并联RF MEMS开关的可靠性研究
作者:
Zhihao Hou
;
Zewen Liu
;
Guangwei Hu
;
Litian Liu
;
Zhijian Li
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
44.
Effects of solder volume on redeposition of (Au,Ni)Sn_4 intermetallics in SnAgCu solder joints
机译:
焊料量对SnAgCu焊点中(Au,Ni)Sn_4金属间化合物再沉积的影响
作者:
H.T. Chen
;
C.Q. Wang
;
C. Yan
;
M.Y. Li
;
Y. Huang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
45.
Estimation of Liquidus Temperature when SnAgCu BGA/CSP Components are Soldered with SnPb Paste
机译:
用SnPb焊锡焊接SnAgCu BGA / CSP组件时的液相线温度估算
作者:
Jianbiao Pan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
46.
Finite Element Analysis of TSOP Silicon Die Crack Issue during Molding Process
机译:
成型过程中TSOP硅模裂纹问题的有限元分析
作者:
Zhenyu YANG
;
Mingxiang WANG
;
Huaping XU
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
47.
Optimization of Gel and EMC for Micro Opto Coupler to Prevent Neck Crack of Gold Wire
机译:
微光耦合器凝胶和EMC的优化,可防止金线颈裂
作者:
Zhongfa Yuan
;
Yong Liu
;
Scott Irving
;
TaiKun An
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
48.
A Study on Method of Predicting IC Conducted Emissions Based on ICEM
机译:
基于ICEM的IC传导排放预测方法研究
作者:
Shang Yu-ling
;
Li Yu-shan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
49.
Stress Distribution of Stacked Chip Package in Curing Process
机译:
固化过程中堆叠式芯片封装的应力分布
作者:
Yin Jinghua
;
Wang Shuqi
;
Du Bing
;
Lu Guangjun
;
Liu Xiaowei
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
50.
The Reliability Research of Lead-Free Solder Joint of Flip-Chip
机译:
倒装芯片无铅焊点的可靠性研究
作者:
YAN De-jin
;
ZHOU De-jian
;
HUANG Chun-yue
;
WU Zhao-hua
;
ZHOU-xiang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
51.
The Reliability of A Cantilever with A Touched Tip in Shock Environments
机译:
冲击环境中带有触头的悬臂的可靠性
作者:
Lei Wang
;
Qing-An Huang
;
Jieying Tang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
52.
Solder Paste Printability Tester and Method
机译:
锡膏适印性测试仪和方法
作者:
An Bing
;
Xu Zhe
;
Chen Hua
;
Wu Feng-Shun
;
Wu Yi-ping
;
Yoshiyuki Osawa
;
Wang Jun
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
solder paste;
printability;
stencil printing;
drum stencil;
online monitoring;
53.
Solution for the Board Level Drop Test in vertical direction of BGA Package under Ultrahigh Acceleration
机译:
超高加速度下BGA封装垂直方向的板级跌落测试解决方案
作者:
Chen Zhaoyi
;
Qi Bo
;
Wang Jiaji
;
Taekoo Lee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
54.
The Effect of Mounting Stress on the Zero Point Output of Pressure Sensors
机译:
安装应力对压力传感器零点输出的影响
作者:
Xingming Fu
;
Sheng Liu
;
Xiaojun Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
55.
Synthesis and Application of Novel Lead-Free Solders derived from Sn-based Nanopowders
机译:
锡基纳米粉衍生的新型无铅焊料的合成与应用
作者:
Li-Yin Hsiao
;
Guo-Jyun Chiou
;
Jenq-Gong Duh
;
Su-Yueh Tsai
会议名称:
《》
|
2006年
56.
Thermal Safety Analysis of Capsule Endoscope
机译:
胶囊内窥镜的热安全性分析
作者:
Ruiyu Lu
;
Sheng Liu
;
Xiaobin Luo
;
Bo Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
57.
Thermal Characters Analysis of induction-self-heating-reflow for solders bumping
机译:
焊料凸点感应自加热回流的热特性分析
作者:
Hongbo Xu
;
Mingyu Li
;
Jongmyung Kim
;
Hongbae Kim
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
58.
ESD Models and Measurement for Semiconductor Device
机译:
半导体器件的ESD模型和测量
作者:
Zhijun Guo
;
Xinya Tu
;
Jiangen Pan
;
Fei Lu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
electrostatic discharge;
discharge model;
IC;
LED;
semiconductor device;
59.
Electroless Plating Ni-based Barrier Layers for Silicon Vertical Interconnects
机译:
用于硅垂直互连的化学镀镍基阻挡层
作者:
Guoqiang Feng
;
Jian Cai
;
Xiao Peng
;
Shuidi Wang
;
Songliang Jia
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
60.
Effects of Bonding Parameters on the Lighting Performance of High Power LEDs Fabricated by Thermosonic flip chip Bonding
机译:
键合参数对热超声倒装芯片键合制造的大功率LED照明性能的影响
作者:
Kun Zhao
;
Jianhua Zhang
;
Jian Duan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
61.
Effect of interfacial IMCs Proportion on the Reliability of Miniature Lead-Free Solder Joint
机译:
界面IMC比例对微型无铅焊点可靠性的影响
作者:
Wu Fengshun
;
He Mingmin
;
Wu Yiping
;
An Bing
;
Zhang Weigang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
62.
Effect of Ramp Rate on Microstructure and Properties of Thermomechanically-Fatigued Sn-3.5Ag Based Composite Solder Joints
机译:
升温速率对热机械疲劳Sn-3.5Ag基复合焊点组织和性能的影响
作者:
Peng Liu
;
Yuan Gao
;
Qian Cao
;
Zhidong Xia
;
Yongping Lei
;
and Fu Guo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
63.
Evaluation of Damage of Stainless Steels during Lead-free Wave Soldering
机译:
无铅波峰焊过程中不锈钢的损坏评估
作者:
Tadashi Takemoto
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
64.
Development of an Internal Liquid Cooling System for CPU using RP Technology
机译:
使用RP技术开发用于CPU的内部液体冷却系统
作者:
Song-Hao Wang
;
Sebastian Flores
;
Chong-Ching Chang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
CPU cooling;
internal;
computer;
liquid cooling;
radiator;
rapid prototyping;
65.
Heat spreader with aligned CNTs designed for thermal management of HB-LED packaging and microelectronic packaging
机译:
具有对齐的CNT的散热器设计用于HB-LED封装和微电子封装的热管理
作者:
Kai ZHANG
;
Matthew M. F. YUEN
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
66.
Heat Transfer Characteristics of Small-sized Plate-fin Heat Sink Array in Supercomputer
机译:
超级计算机中小型板翅散热器阵列的传热特性
作者:
Xu Gaowei
;
Xue Jianshun
;
Cheng Yingjun
;
Zhu Wenjie
;
Luo Le
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
plate-fin heat sink array;
heat transfer simulation;
thermal resistance model;
empirical design rule;
revised Biot criterion;
67.
Simulation Study on Failure Factors of Pressure Sensor's Bond Wire
机译:
压力传感器焊线失效因素的仿真研究
作者:
Sheng Liu
;
Liuxi Tan
;
Xingming Fu
;
Honghai Zhang
;
Zhiying Gan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
pressure senor;
failure factor;
bond wire;
68.
Prediction of Micro Pitch Motion of a Microsensor Component during Laser Soldering Interconnection Process
机译:
激光焊接互连过程中微传感器组件的微间距运动预测
作者:
Dewen Tian
;
Chunqing Wang
;
Yanhong Tian
;
Hongtao Chen
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
69.
Preparation of Conductive Particles by Electroless Nickel Plating on Polystyrene Microsphere
机译:
聚苯乙烯微球化学镀镍制备导电颗粒。
作者:
Wang Jia
;
An Bing
;
He Jing-qiang
;
Wu Feng-shun
;
Wu Yi-ping
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
anisotropic conductive adhesive;
electroless nickel plating;
polystyrene microsphere;
70.
MECHANICAL PROPERTIES OF POLYMER DIELECTRIC FILMS AT ELEVATED TEMPERATURES
机译:
高温下聚合物电介质膜的力学性能
作者:
M. van Soestbergen
;
L. J. Ernst
;
K. M. B. Jansen
;
W. D. van Driel
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
71.
Modeling and Parameter Extraction Methods of Bond-Wires for Chip-Package Co-Design
机译:
芯片封装协同设计键合线的建模与参数提取方法
作者:
Weiping Jing
;
Ling Sun
;
Haiyan Sun
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
72.
Modeling Constitutive Model Effect on Reliability of Lead-Free Solder Joints
机译:
本构模型对无铅焊点可靠性的影响
作者:
F. X. Che
;
H.L.J. Pang
;
W. H. Zhu
;
Wei Sun
;
Anthony Y. S. Sun
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
73.
Mechanical Properties of Arrayed Pb-free Tin Bump and Its Interfacial Reaction with Ni-P UBM During Reflow Process
机译:
阵列无铅锡块的力学性能及其在回流过程中与Ni-P UBM的界面反应
作者:
Zhu Dapeng
;
Luo Le
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
lead free tin solder bumping;
Ni-P UBM;
reflow;
interfacial reaction;
74.
Research on Back-Sealed Technology and its Application in Mass Production of High Resistivity and Thick Epitaxy on Heavily-doped Substrates
机译:
重掺杂衬底上回焊技术的研究及其在高阻厚外延大规模生产中的应用
作者:
Gao Tao
;
Luo Hao
;
Tan Weidong
;
Jin Yufeng2
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
epitaxial growth;
high resistivity;
thick epitaxial layer;
self-doped;
75.
Research on Creep Properties of SnAgCuRE Lead-Free Soldered Joints
机译:
SnAgCuRE无铅焊接接头的蠕变性能研究
作者:
Zhang Keke
;
Yang Jie
;
Wang Yaoli
;
Fan Yanli
;
Zhang Xin
;
Yan Yanfu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
lead-free solder;
finite element method;
creep properties;
76.
Research on Nano-imprint Microfabrication and Bonding of Polymer Microfluidic Chips
机译:
聚合物微流控芯片的纳米压印微细加工与粘接研究
作者:
Han Yan
;
Jingping Xu
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
microfluidic;
nano-imprint;
PMMA;
thermal bonding;
77.
Precise Measurement of the Wafer Circuit Width Using Computer Vision
机译:
使用计算机视觉精确测量晶圆电路宽度
作者:
Wang Guitang
;
Liu Runyu
;
Wu Liming
;
Deng Yaohua
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
wafer;
standard ruler;
spatial moment;
sub-pixel;
calibrationl;
78.
Plastic-Silicon Bonding for MEMS Packaging Application
机译:
MEMS包装应用中的塑料-硅键合
作者:
Xia Loul
;
Zhihong Li
;
Yufeng Jinl
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
79.
Pillar Bump Technology And Integrated Embedded Passive Devices
机译:
柱状凸点技术和集成的嵌入式无源器件
作者:
Asen Long Xin Jiang
;
Lai Chih Ming
;
Jeff Chen Yi Gao
;
Tan Kim Hwee
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
80.
Research on Micro Crack Induced During the Process of Assembling BGA
机译:
BGA组装过程中产生的微裂纹的研究
作者:
PAN Kai-lin
;
YAN Yi-lin
;
Zhou Bin
;
Bruce Tsai
;
WU Zhi-qiang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
BGA;
crack;
reliability;
process stress;
81.
Processes Study of MEMS Vacuum Packaging Using Resistance Spot Welding
机译:
电阻点焊的MEMS真空包装工艺研究
作者:
Dong Lin
;
Zhiyin Gan
;
Xuefang Wang
;
Chenggang Wang
;
Honghai Zhang
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
82.
Optimization of 2 mil Al Wire Wedge Bond of D-PAK
机译:
D-PAK 200万铝线楔形键合的优化
作者:
Yumin Liu
;
Yong Liu
;
Scott Irving
;
Adams Zhu
;
Xingquan Fang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
83.
Optimization of Gel and EMC for Micro Opto Coupler to Prevent Neck Crack of Gold Wire
机译:
微光耦合器凝胶和EMC的优化,可防止金线颈裂
作者:
Zhongfa Yuan
;
Yong Liu
;
Scott Irving
;
TaiKun An
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
84.
Machine Vision Recognition of Disconnection Failure of IC Wafer
机译:
机器视觉识别IC晶片断开故障
作者:
Wang Guitang
;
Li Dongdong
;
Wu Liming
;
Deng Yaohua
;
Liu Runyu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
missing material defect;
IC wafer;
machine vision;
skeleton extraction;
85.
Low Temperature, Wafer Level Au-In Bonding for ISM Packaging
机译:
用于ISM封装的低温,晶圆级Au-In键合
作者:
Qian Wang
;
Kyudong Jung
;
Minseog Choi
;
Woonbae Kim
;
Sukjin Ham
;
Byunggil Jeong
;
Changyoul Moon
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
ISM;
packaging;
Au-In;
WLP;
86.
Increasing Value in Lead-Free Soldering with Nitrogen
机译:
氮在无铅焊接中的增值
作者:
Hiew Pang Ling
;
Paul Stratton
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
87.
Fully Cure-Dependent Modeling and Characterization of EMC's with Application to Package Warpage Simulation
机译:
EMC的完全依赖固化的建模和表征及其在包装翘曲仿真中的应用
作者:
L.J. Ernst
;
K.M.B. Jansen
;
M. Saraswat
;
C. van t Hof
;
G.Q. Zhang
;
D.G. Yang
;
H.J.L. Bressers
会议名称:
《》
|
2006年
88.
Fluorinated Aromatic Polyimides for Advanced Microelectronics Packaging Applications
机译:
适用于高级微电子封装应用的氟化芳族聚酰亚胺
作者:
Hai-xia Yang
;
Hong-yan Xu
;
Zhi-qiang Tao
;
Lin Fan
;
Shi-yong Yang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
关键词:
fluorinated polyimide;
mechanical property;
melt processability;
89.
Evolution of Intermetallic Compounds in PBGA Sn-Ag-Cu Solder Joints during Thermal Cycling Testing
机译:
热循环测试过程中PBGA Sn-Ag-Cu焊点中金属间化合物的演变
作者:
Peng Sun
;
Cristina Andersson
;
Johan Liu
;
Dag R.Andersson
;
Per-Erik Tegehall
;
Dongkai Shangguan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
90.
Experimental and Numerical Assessment of Board-level Temperature Cycling Performance for Eutectic and Pb-free windows-Chip-Scale-Package (wCSP)
机译:
共晶和无铅窗口-芯片级封装(wCSP)的板级温度循环性能的实验和数值评估
作者:
Wei Sun
;
W. H. Zhu
;
F. X. Che
;
C. K. Wang
;
Anthony Y.S. Sun
;
H. B. Tan
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
91.
Modeling for Solder Self-Assembly of MEMS Microstructure Powered by Surface Tension
机译:
表面张力驱动的MEMS微结构焊料自组装建模
作者:
PAN Kai-lin
;
YAN Yi-lin
;
ZhOU Bin
;
WEI Li-pu
会议名称:
《》
|
2006年
92.
Modelling of Thermodynamic, Thermophysical and Physical Properties of Lead-Free Solder Alloys
机译:
无铅焊料合金的热力学,热物理和物理特性建模
作者:
Zhanli Guo
;
Nigel Saunders
;
Peter Miodownik
;
Jean-Philippe Schille
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
93.
Microstructures transformation in Sn-base solders under the isothermal and thermal-shearing cycling condition
机译:
等温和热剪切循环条件下锡基焊料的微观结构转变
作者:
Lihua Qi
;
Jihua Huang
;
Hua Li
;
Xingke Zhao
;
Hua Zhang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
94.
Investigation of Sn/Cu/Ni Ternary Alloying in Lead Free Solder Bump Applications
机译:
Sn / Cu / Ni三元合金在无铅焊料凸点应用中的研究
作者:
YG Jin
;
J Meng
;
X F Chen
;
TC Wang
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
95.
Lead Free SnAg Solder Bumping with Size sub 100 Microns
机译:
尺寸小于100微米的无铅SnAg焊料凸块
作者:
Xiaoqin Lin
;
Dapeng Zhu
;
Gaowei Xu
;
Le Luo
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
96.
Influence of Wafer Level Packaging Modes on RF Performance of MEMS Phase Shifters
机译:
晶圆级封装模式对MEMS移相器RF性能的影响
作者:
Xun-jun He
;
Qun Wu
;
Bo-shi Jin
;
Ming-xin Song
;
Jing-hua Yin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
97.
Interfacial characterization and bonding mechanism of ultrasonic wedge bonding
机译:
超声楔形结合的界面表征及结合机理
作者:
Hong Jun JI
;
Ming Yu LI
;
Chun Qing WANG
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
98.
Hygroscopic Effects on Swelling and Viscoelasticity of Electronic Packaging Epoxy
机译:
吸湿性对电子包装环氧树脂膨胀和粘弹性的影响
作者:
Xiaosong Ma
;
K.M.B. Jansen
;
G.Q.Zhang
;
L.J. Ernst
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
99.
Design of the Macro-motion Table Control System for Lithography Stencil Stage Based on Disturbance Observer
机译:
基于扰动观测器的光刻模板台宏观运动表控制系统设计
作者:
Deng Xi-shu
;
Wu Yun-xin
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
100.
Design of A Flexible Stethoscope Sensor Skin Based on MEMS Technology
机译:
基于MEMS技术的柔性听诊器传感器皮肤设计。
作者:
Honghai Zhang
;
Maozhou Meng
;
Xiayun Shu
;
Sheng Liu
会议名称:
《2006 7th International Conference on Electronics Packaging Technology(ICEPT 2006)》
|
2006年
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