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PIAN Song; 骈松; GONG Lei; 宫雷; LI Ri; 李日;
河北省机械工程学会河北省铸造行业协会;
铝铜合金; 凝固过程; 枝晶生长; 数值模拟;
机译:基于多组分相现场模型的Ti6Al4V合金的枝晶生长的GPU加速三维大规模模拟
机译:合金三维枝晶生长的数值模拟:第二部分模型在Fe-0.82WtPctC合金中的应用
机译:微重力条件下过冷Ni-Cu合金中的快速枝晶生长
机译:Al-4.7%Cu合金的时效动力学。弹力和DTA研究
机译:三维金铜硅合金中枝晶生长的三维计算机模型。
机译:Al-Cu-Li合金点蚀的研究第三部分:基于点缺陷模型的AA2098-T851的钝化动力学
机译:Fe-0.5mass%C合金 - 三维相场仿真和LKT模型的自由枝晶生长 -
机译:二元富铜Cu-Cr,Cu-mg,Cu-Te,Cu-Ti和Cu-Zr合金的热物理性质计算
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:低氧含量的基于cu-ga的合金粉末,基于cu-ga的合金靶材及制备该靶材的方法
机译:制造用于电接触件的基于ta-cu的合金的方法以及由此制造的用于电接触件的基于ta-cu的合金
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