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JIA Li-ping; 贾莉萍; 陈苑明; CHEN Yuan-ming; CHEN Xian-ming; 陈先明; Ming Luo; 罗明; SU Xin-hong; 苏新虹; HU Yong-shuan; 胡永栓; 张怀武; ZHANG Huai-wu; HE Wei; 何为;
印制电路板; 化学镀镍; 无钯活化; 工艺设计;
机译:Kapok纤维表面的化学镀:分析了无效的无钯镍盐活化过程
机译:AZ91D镁合金微弧氧化膜上化学镀镍的无钯表面活化新工艺
机译:Abs塑料上化学镀镍的无钯表面活化新工艺
机译:无钯活化碳纤维镀镍化学镀镍的制造与研究
机译:通过新型衬底表面敏化和活化技术,表面活性剂诱导的化学镀层由表面活性剂诱导化学凝固和活化技术进行PD-AG H2选择性膜的性能
机译:NiFe2O4颗粒化学镀Ni-P的无钯活化预处理
机译:无钯活化碳纤维化学镀镍的制备与研究
机译:金刚石化学镀镍镜面的表面光洁度测量
机译:化学镀镍的预处理-活化溶液,化学镀薄镍的方法以及使用该方法和包含电子薄镍的印刷电路板进行表面处理的方法
机译:化学镀镍解决方案一种化学镀镍的方法,一种处理该表面的方法以及包括无电镀镍的印刷电路板的方法
机译:涂覆方法包括用活化剂处理表面,然后用镍-磷合金化学镀,含盐酸,氯化镍,乙酸,柠檬酸,乳酸,琥珀酸和水的活化剂
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