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【6h】

PCB铜电路表面无钯活化及化学镀镍的研究

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目录

第一章 绪论

1.1.1 课题背景

1.1.2 课题研究的目的和意义

1.2 课题的研究现状

1.3 化学镀镍简介

1.3.1 化学镀镍的机理

1.3.2 化学镀镍液的组成

1.4 课题研究的主要内容

第二章 实验材料与实验方法

2.1 实验药品及仪器设备

2.2 工艺流程与溶液的配制

2.2.1 化学除油液的配制

2.2.2 弱浸蚀液的配制

2.2.3 活化液的配制

2.2.4 化学镀镍液的配制

2.3 镀层结构表征与性能测试方法

2.3.1 开路电位测试

2.3.2 Tafel极化曲线测试

2.3.3 电化学交流阻抗谱测试

2.3.4 活化开始发生所需时间的测定

2.3.5 镀层表面形貌与元素含量的测定

2.3.6 镀层厚度的测定

2.3.7 镀层的组织结构测定

2.3.8 镀层结合力的测定

2.3.9 镀层孔隙率的测试

第三章 铜表面化学镀镍活化液的研究

3.1 活化工艺的单因素试验

3.1.1 DMAB的浓度对活化开始发生所需时间及镀层厚度的影响

3.1.2 柠檬酸三铵的浓度对活化开始发生所需时间及镀层厚度的影响

3.1.3 温度对活化开始发生所需时间及镀层厚度的影响

3.1.4 pH对活化开始发生所需时间及镀层厚度的影响

3.1.5 活化时间对镀层厚度的影响

3.2 活化过程的可行性研究

3.3 活化工艺的正交优化试验

(1)正交优化试验的因素水平设计

(2)正交优化试验结果分析与讨论

(3)平行实验

3.4 活化液不稳定性问题的研究

3.4.1 硫脲浓度对活化液稳定性的影响

3.4.2 碘化钾浓度对活化液稳定性的影响

3.4.3 过硫酸铵浓度对活化液稳定性的影响

3.4.4 活化液中特殊稳定剂的动力学研究

3.4.5 稳定剂复配对活化液稳定性的影响

3.5 本章小结

第四章 铜表面化学镀镍层的结构表征与性能分析

4.1 催化活性的比较

4.2 化学镀镍层表面形貌和成分的分析

4.3.1 Tafel极化曲线分析

4.3.2 电化学交流阻抗谱分析

4.4 化学镀镍层的XRD分析

4.5 化学镀镍层厚度的分析

4.6 化学镀镍层结合力的分析

4.7 化学镀镍层孔隙率的分析

4.8 本章小结

第五章 预镀镍层作为保护性镀层的耐蚀性能研究

5.1 DMAB的浓度对镀层耐蚀性能的影响

5.2 柠檬酸三铵的浓度对镀层耐蚀性能的影响

5.3 温度对镀层耐蚀性能的影响

5.4 pH值对镀层耐蚀性能的影响

5.5 本章小结

结论与展望

结论

展望

参考文献

攻读硕士学位期间发表的论文

声明

致谢

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