焊点成形模拟及可靠性分析

摘要

焊点的几何形态、内部质量、不同材料之间热膨胀系数(CTE)失配、焊料的力学性能等有关,排除材料因素和内部缺陷,在确定焊接工艺、设备的前提下,焊点的失效主要是在热循环或功率循环过程中,由于钎料与基板、钎料与引线之间的热膨胀系数失配和蠕变疲劳而导致焊点内部产生热应力造成失效,而焊点的形态对此过程的影响较大.因此,本文首先研究了焊点成形的理论、仿真计算方法和模型,考虑表面能的影响,对焊点成形工艺进行模拟,并对典型器件的SMT焊点在热冲击、碰撞冲击下的可靠性进行分析,得到的计算模拟和分析的方法可以应用到复杂器件PCB的全寿命周期可靠性分析.