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YANG Liangliang; 杨亮亮; CHEN Rong; 陈容; QIN Wenlong; 秦文龙; ZHANG Ying; 张颖;
中国电子学会;
四川省电子学会;
功率IC芯片; 真空回流焊; 锡溅锡珠; 芯片翻转; 边缘空洞; 缺陷分析;
机译:马尔科姆研发回流焊相机观察回流焊炉实际环境中的缺陷工艺
机译:功率器件位于芯片中:称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上;很快它们可能会成为所有家用电器的一部分
机译:为日立等环保型汽车开发了高效率,高输出的逆变器,通过增加SiC芯片的数量,将功率损耗降低了60%,并将功率容量提高了一倍
机译:Vapourphase真空焊接:新工艺技术在回流焊接时打开巨大的生产量能力
机译:开发设计工具以协助布局/布局设计,以最大程度减少制造和回流焊工艺期间PWB的翘曲。
机译:高能量和高平均功率飞秒激光系统中与真空压缩机光栅相关的热诱导激光束畸变的研究
机译:大功率CO2激光在厚焊接钢管工艺中预防焊接缺陷和高质量接头的研究。
机译:用于制造亚半微米栅极长度mmIC芯片的组合电子束/光学光刻工艺步骤
机译:回流焊工艺评价装置,回流焊工艺评价程序,回流焊工艺评价方法
机译:回流焊-钎焊设备,该钎焊设备具有带有用于回流焊的工艺的处理室的分隔壁-在这种回流焊的情况下进行钎焊-钎焊设备
机译:具有包括这种回流焊装置的回流焊的隔离墙方法的工艺室的回流焊装置
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