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姚泽坤;
国家自然科学基金委员会;
双合金接头; 脆化机理; 结合界面; 组织稳定性;
机译:活性元素Ti对Sn3.5Ag4Ti(Ce,Ga)合金钎料焊接SiO_2 / SiO_2接头的界面组织和结合强度的影响
机译:Ti-Nb和Ti-Ni-Nb填充合金弧焊的Ti3Al / Ni基高温合金接头的组织和力学性能
机译:Ti-6A1-4V合金与微双相不锈钢扩散结合接头的界面组织和力学性能评估
机译:Ti3Al(α+β)Ti双合金连接界面的强化机理
机译:纳米结构铁素体合金中钇-TI-氧NM尺度特征的结构,组成和稳定性研究
机译:热处理对Ti3Al线性摩擦焊接头组织和性能的影响
机译:Ti / al2O3,Ti3al / al2O3和Tial / al2O3复合材料的界面稳定性研究
机译:Ti Al,抗氧化增强材料和用于Ti3Al金属间化合物的Ti Al组成成分,Ti3Al金属间化合物制造阀
机译:Tial,Ti3al金属间化合物组成的阀芯材料和Tial,Ti3al金属间化合物组成的阀的阀芯
机译:包含Ti3al族金属间化合物的合金薄板及其制造
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