新型轻质高导热石墨膜复合PCB板设计研究

摘要

为更好解决高功率密度电子元器件的散热问题,提高芯片可靠性,本文将高导热石墨膜复合到普通PCB板中间,制备一种新型轻质高导热复合PCB板,以适应航天航空领域芯片基板需求.实验和有限元模拟分析都表明,石墨膜复合PCB板可有效降低芯片温度.测试结果表明,在功率密度为1～2W/cm2时,石墨膜复合PCB板上的芯片温度相较于普通PCB板上芯片温度降低约29～48°C,导热能力与铝基板相当,但其密度较铝基板降低50％左右,具有集高导热与轻质化于一体的特性,在航天航空领域具有较大的应用潜力.