一种SAM多功能微波数字复合基板的设计与仿真

摘要

本文简要介绍了一种应用于机载相控阵雷达的SAM多功能板的设计原理,着重阐述了采用新型的微波数字复合基板设计实现了集射频功分/合成网络、波控电路、电源转换供给等集多种电路于一体的多功能板.复合微带板的具体结构为“8+3+6”积层法基板，其中上面8层和下面6层为高速数字电路印制电路都采用FR-4材料，3层微带板用ALON公司的CLTE-XT作为“芯板”，芯板的顶层和底层微波信号层和数字电路之间的连接采用介质膜粘接来实现，形成“FR-4+微带板+FR-4”的复合介质积层法工艺结构，采用中温的粘接膜压合法制作CLTE-XT多层微带芯板，并对芯板进行塞孔处理，再将上下表面的多层印制板加专用的高Tg的粘接片与芯板一起压合制作表面电路(含微带电路和数字电路)，通过金属化孔实现数字电路互连。