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微波数字复合基板金属化孔工艺方法

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摘要

微波数字复合基板是将微波电路与数字电路集合在一起的新型复合多层基板,其体积的缩小实现了雷达天线系统的轻量化和小型化.在复合基板的制作过程中,金属化孔的可靠性是保证天线电性能指标的关键.主要介绍了微波数字复合基板中微盲孔孔金属化及提高金属化孔可靠性的工艺方法.

著录项

来源
《电子工艺技术》 |2009年第3期|144-146,161|共4页
作者
苏雁; 左敦稳;
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作者单位

南京航空航天大学,江苏,南京,210016;

南京航空航天大学,江苏,南京,210016;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类印刷电路;
关键词
微波数字复合基板; 孔金属化; 可靠性;

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