PEG和MPS的吸附行为及其对铜在微孔表面和底部电沉积的影响

摘要

近年来,微孔金属化被广泛应用于印制线路板(PCB)的生产中,它是实现半导体高密度互联的有效手段。成功的封孔行为被称为superfilling或bottom-up filling,要求铜在微孔底部的沉积速率大于其在微孔表面的沉积速率,最终形成无孔洞、无狭缝的镀层。为此,低浓度的cl<'->和有机添加剂通常被加入到镀铜液中。本文采用动态表面张力测试仪对硫酸铜体系中PEG和MPS在金属表面的吸附强度进行了研究，同时利用稳态极化测试对FEG和MPS在微孔表面和底部的作用效果进行了对比，从而分析出这两种添加剂在微孔中不同位置的相对覆盖度，并确定了它们各自对铜沉积影响的主导区域。