封接用Mo-Cu复合材料研究

摘要

通过扫描电镜及X射线衍射等对Mo-Cu复合粉末的粉末形貌、合金化程度及烧结后合金组织结构进行分析,研究了高能球磨后Mo-Cu复合材料的显微组织及其与陶瓷热膨胀性能匹配的关系.结果表明,采用高能球磨机械合金化和氢气烧结的工艺制备的Mo-Cu复合材料,相对密度在98％以上,在室温～700°C热膨胀系数与陶瓷差值在8％左右。