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Wang Yiming; 王一鸣;
北京师范大学科学史与科学哲学研究所;
研发产业; 技术创新; 文献研究; 市场竞争力;
机译:功率器件位于芯片中:称为PIC的新型功率集成电路将功率处理半导体和逻辑都放在同一IC芯片上;很快它们可能会成为所有家用电器的一部分
机译:电路板上带有集成电路的芯片测试以及燃烧期间的测试集成电路芯片的主板测试和老化测试罗马尼亚语全文
机译:考虑机器干扰的基于仿真的动态算子分配策略-以集成电路芯片成型操作为例
机译:研发产业评价指标体系研究-以上海浦东新区为例
机译:硅光态:概述,构建块建模,芯片设计及其驾驶集成电路共同设计
机译:朝向芯片上光相干断层扫描:在使用基于光子集成电路的阵列波导光栅的体内三维人视线成像
机译:小尺度探测相变和微观结构演进:3D IC(集成电路)和太阳能光伏(光伏)器件中的先进应用的同步X射线微量折叠
机译:用于大幅面多芯片发射器阵列的读入式集成电路。
机译:用于制造带有集成的芯片卡模块纸载体卡的另一实施例的方法以及带有集成的芯片卡模块纸的载体实施例的另一种实施例的方法
机译:(54)标题:用于加速模拟到数字转换的方法和系统(57)摘要:公开了用于加速与模拟到数字信号转换相关的处理的技术。在各种实施例中,为与模数转换器一起使用的采样保持和跟踪保持电路提供了加速处理。在各种实施例中采用缩写的采样状态,缩写的复位状态或两者。通过加速处理以避免需要等待信号稳定在预定公差内,可能会引起不同类型的错误。此类误差是在校准期间确定的,并存储以供将来检索和误差补偿。公开了用于在线和离线校准的技术,由此校准可以或可以不影响正常的信号转换处理。本文公开的技术在模数转换中具有广泛的适用性,并且可以在各种情况下实现更快的处理。
机译:集成电路芯片,集成电路芯片制造方法,具有集成电路芯片的翻转芯片封装和翻转芯片封装制造方法
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