厚铜回流线圈蚀刻改进

摘要

回流圈是电源类PCB中常见的设计,它代替了原始变压器中电路绕匝的作用,通入电流后,与嵌入式的磁芯共同形成交变的电磁场.基于电源类PCB本身的特点以及功能性方面的要求,此类产品一般铜厚均超过102.9μm,部分产品甚至达到171.5μm～205.7μm,同时,线圈位置的线宽/间距设计较小.由于蚀刻过程中的水池效应,线圈位置的药液流动及交换情况本身就非常困难,加之铜厚及线宽/间距等方面的影响,使得此类产品在实际加工过程中,面临着欠蚀及线细等诸多的问题.以目前我厂加工的一款产品为例,其内层铜厚为205.7μm,外层铜厚为102.9μm,在外层线路部分设计有线圈,线圈位置客户原始设计的线宽/间距为0.2mm/0.2mm,加工难度相当大.文章中,通过一定的实验设计,对于此类产品从设计及制程的管控方面,探索新的尝试,希望能够对于大家有所启发.