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ZHU Kai; 朱凯; HE Wei; 何为; CHEN Yuan-ming; 陈苑明; TAO Zhi-hua; 陶志华; CHEN Shi-jin; 陈世金; XU Huan; 徐缓;
中国印制电路行业协会;
印制电路板; 高密度互连技术; 电镀填盲孔工艺; 参数优化;
机译:激光辅助晶种机制在印刷电路板盲孔电镀中产生微孔的研究
机译:盲孔电镀中工件水平变化的实验研究
机译:铜脉冲反向电流电镀以填充盲孔以实现3-D TSV集成
机译:加快电镀周期并降低成本:改善高深宽比孔和盲孔的电镀
机译:通过渗滤液增强技术提高垃圾填埋生物反应器的气体产量。
机译:硫酸铜和硫酸对电镀HDI电路板盲孔填充的影响
机译:激光辅助晶种机制在印刷电路板盲孔电镀中产生的微孔的研究
机译:使用化学衬垫填埋电镀污泥的可行性
机译:/广告/营销研究服务方法,用于通过互联网提高广告和营销研究的效果
机译:为提高电镀效果而进行的浴布置过程
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