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高层厚铜板耐热可靠性研究

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文章主要从实际产品热冲击出现PP层裂纹异常入手,针对工程资料设计不同的结构,并进行试验验证查找问题产生的原因,为高层厚铜板可靠性提升提出工程设计建议.

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来源
《2013中日电子电路秋季大会暨秋季国际PCB技术/信息论坛》|2013年|273-276|共4页
会议地点广东东莞
作者
LU Yu-ting; 陆玉婷; ZENG Ping; 曾平; CHEN Xiao-yu; 陈晓宇;
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作者单位

中国印制电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN405;
关键词
印制电路板; 高层厚铜板; 制备工艺; 耐热性能; 可靠性分析; 工程设计;

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