一种星载常用表贴器件散热结构设计

摘要

星载电子设备大功率表贴器件的特点是热沉面一般在其顶部,本文介绍了一种“凸台”散热结构,结合器件封装方式的特点,论述了导热衬垫的选型及尺寸设计,在导热衬垫压缩量与器件正压力之间取得了兼顾.

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