纳米AlN颗粒弥散增强铜基复合材料

摘要

本文采用高能球磨结合放电等离子烧结方法制备了不同AlN质量分数的AlN/Cu复合材料.探究了AlN含量对AlN/Cu复合材料微观形貌、致密度、显微维氏硬度、拉伸及导电性能的影响.结果表明:当AlN质量分数＜1.0％时,随着AlN质量分数的提高,复合材料的硬度、抗拉强度提高,断后伸长率、电导率降低.但当AlN质量分数为1.0％时,AlN/Cu复合材料致密度为97.8％,显微硬度和抗拉强度分别达到了119.5HV和259.7MPa,电导率为49.30MS/m,综合性能达到最优.