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樊腾; 贾伟; 仝广运; 翟光美; 许并社;
中国电子学会;
中国有色金属学会;
半导体材料; 氮化镓薄膜; 金属有机化合物化学气相沉积; 晶体结构; 表面形貌; 氮化硅插入层; 沉积时间;
机译:SiC衬底上GaN和AlGaN层内部原位沉积的SiNx中间层的影响
机译:PECVD SINX沉积工艺参数对SINX / ALGAN / GAN结构电性能的影响
机译:通过插入通过有机金属化学气相沉积法在6H-SiC衬底上生长的薄SiNx中间层而合成的无裂纹AlGaN / GaN分布布拉格反射器
机译:沉积时间和晶种层对化学浴沉积氧化锌形貌特性的影响
机译:GaN上等离子增强原子层沉积介电层的界面电子状态表征。
机译:在SiNx钝化层中注入氟离子的高击穿电压和低动态导通电阻AlGaN / GaN HEMT
机译:通过原位SiNx纳米网络的金属有机化学气相沉积法生长的GaN外延层的缺陷减少
机译:自对准aLD alOx T栅极绝缘体,用于siNx钝化alGaN / GaN HEmT中的栅极漏电流抑制
机译:具有GaN层的Si器件衬底上的GaN包括10nm以下的SiNx中间层,可促进晶体生长并减少螺纹位错
机译:具有晶体结构,晶体结构,光电池和包含此类装置的模块的金属基质和沉积精细层的方法
机译:通过调制源通量来在SI上生长GAN的方法,该方法可防止沉积在基质中的GAN层的裂纹
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