高功率脉冲磁控(HiPIMS)具有常规直流磁控的沉积速率可能吗?

摘要

电源是镀膜质量提高的关键控制因素之一，通过改变放电模式提高沉积速率是可行的，提出一种新型高离化率、高沉积速率磁控溅射技术，沉积速率最大提高为35倍，离化率提高约3倍，薄膜更加致密，新型放电模式DLC沉积可达150um，新型放电模式，获得纯TiN硬度＞40GPa,＞100N。