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邹应全;
中国感光学会;
微机电系统; 机械加工; 光刻胶;
机译:低温加工的SU-8光刻胶在MEMS器件制造中的分层分析
机译:碳作为MEMS材料:热解光刻胶碳的微细加工和纳米加工
机译:MEMS应用中不同厚度光刻胶的比较研究
机译:适用于MEMS和BioMEMS应用的新型光刻胶。
机译:基于图案化超厚光刻胶的基于MEMS的压力传感器封装的制造和性能
机译:高纵横比,超厚,负性近紫外光刻胶及其在MEMS中的应用
机译:UV焙烧/固化光刻胶用作mEms制造中的牺牲层
机译:应用于光学器件的光刻胶中的光刻胶玻璃透镜的生产方式,玻璃透镜的生产方式和模具的生产方式
机译:光敏化环氧树脂1002F在MEMS和生物MEMS应用中的使用
机译:材料结构例如晶片加工包括在晶片表面上和剩余的光刻胶上涂覆涂料,并去除光刻胶,使得材料仅保留在光刻胶表面的一个区域
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