TSV不是3DIC的终点站

摘要

当前,基于TSV(Through Silicon via)技术的3D IC技术正在如火如荼的展开.3D打印技术将对3D IC产生重大改变，从流程、耗时、材料、结构上都会有巨大的改进，它将带来更低的设计、生产成本，更大的元器件密度，更小的体积，更好的热、磁、电效应。3D打印技术必将为3D IC的加工带来质的影响，并影响整个IC加工市场。目前，尽管TSV技术非常盛行，但可以预料，它不是3D IC未来发展的终点站。在不久的将来，3D打印技术将替代TSV技术，支撑起3D IC的门户。