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贾燕; 陈文录; 张永华;
中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会;
印刷电路板; 印制材料; 介电常数; 分裂圆柱体谐振腔法;
机译:TE {sub} 011用分裂圆柱腔谐振腔法测量PZT厚膜的复介电常数的基础研究
机译:介电微波谐振腔法研究薄膜和薄膜涂层的电物理参数
机译:一种用于测量超高频介电特性的谐振腔法
机译:圆柱体表面与基材之间的接合区出口处的粘性流体分裂的模拟
机译:评估生物分子偶极矩的测量:通过量热法测量介电和电解液参数。
机译:用介电法研究肌腱束缚水的研究。
机译:低损耗热塑性复合材料谐振腔法的复介电常数
机译:微波谐振腔法测量复介电常数
机译:高频印制线路板用基材,高频印制线路板,高频印制线路板的制造方法以及高频印制线路板的制造方法
机译:长时间或重复使用电压印制印制线路板和印制线路板的基材的介电击穿试验方法
机译:高频电路的铜箔,高频电路的铜箔叠层板,高频电路的印制线路板,高频下的载流子铜箔,电导率和电法
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