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无卤阻燃高速用覆铜板研究

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氰酸酯(CE)具有优异的介电性能、耐热性、低吸湿性和良好的加工性,被广泛应用于低损耗高速覆铜板(CCL)材料.本文研究了氰酸酯改性特种含磷环氧树脂与磷腈无卤阻燃覆铜板的阻燃性、介电性吸水性等.结果表明所制备的改性高速覆铜板,能够取得优异的介电性能,低吸水性,UL94垂直燃烧V0级.

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来源
《第五届全国青年印制电路学术年会》|2014年|647-650|共4页
会议地点浙江余杭
作者
李江; 何岳山;
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作者单位

中国电子学会电子制造与封装技术分会印制电路专委会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN41:TN401;
关键词
覆铜板; 氰酸酯; 无卤阻燃; 介电损耗;

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