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李光平;
中国电子学会;
光致发光光谱;
机译:用于评估晶体晶片表面损伤的X射线表征技术:AIN中的模型研究
机译:SOI晶片的新表征技术:伪MOSFET配置中的C(V)拆分
机译:石墨烯引入以降低屏障高度,提高金属/ Si-GaAs接口的接触特性
机译:LEC SI-GaAs晶片损伤层与拉曼反向散射制造工艺关系的研究
机译:半导体晶片的化学机械抛光:预测晶片表面形状的表面元素建模和仿真
机译:原发性恶性神经胶质瘤患者使用可生物降解卡莫司汀(BCNU)晶片(Gliadel晶片)进行局部化疗的3期试验。
机译:音乐和语音聆听的大环境声学表征技术的比较分析:以斯基奥市政剧院为例。大型房间聆听音乐和语音的声学表征技术的比较分析:以Schio ud市政剧院为例
机译:评估无损评估(NDE)和结构健康监测(sHm)损伤表征技术(后期打印)能力的最佳实践。
机译:结合X射线表征技术和二次电离质谱表征技术表征样品的方法
机译:利用晶圆级Si-GaAs衬底的光激活多频高功率RF生成
机译:非侵入性大规模QUBBit器件表征技术的系统和方法
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