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影响BGA组装工艺的因素

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随着电子组装的发展,BGA的使用日趋广泛,BGA的组装正引起人们的注意.本文中作者就以影响BGA组装工艺的几个相关因素作一些探讨,其中包括了GBA焊盘设计的可行性、焊膏印刷的考虑、贴片的定位准确性考虑、焊接温度曲线和焊点缺陷相关因素、检测和返修以及其它注意点.

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来源
《第六届全国印刷电路学术年会》|2000年|199-204|共6页
会议地点上海
作者
张涛; 李莉;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
焊盘设计; 焊膏印刷; 贴片; 电子组装; 球栅阵列焊接;

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