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陈勇; 陈士煊; 高德平;
中国航空学会;
焊后热处理; 粘塑性; 残余应力; 热处理;
机译:在对焊接和应力消除热处理进行建模时,比较塑性,粘塑性和蠕变模型
机译:更正为:“在对焊接和应力消除热处理进行建模时,对塑料,粘塑性和蠕变模型进行比较”
机译:单晶粘塑性本构模型及其在蠕变-塑性行为数值模拟中的应用
机译:使用Anand粘塑性本构模型改进无铅焊料的循环应力-应变曲线预测
机译:外部附件焊接应用中的残余应力量化,以评估焊接后热处理的需求。
机译:不同热处理条件下AA2519摩擦搅拌焊接接头的组织和残余应力
机译:考虑位错结构演变而引起的后续粘塑性变形变化的循环粘塑性本构模型
机译:弹粘塑性本构模型在裂纹止裂事件动态分析中的应用
机译:高频感应加热改善残余应力的方法中的冷却装置,以及高频感应加热改善残余应力的方法中的冷却效果的方法
机译:消除结构中焊接部分残余应力的方法
机译:消除焊接结构中残余应力的方法
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