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王万一; 王静;
中国电子学会;
电阻板; 加工工艺; 厚膜混合集成电路;
机译:板级跌落测试下无卤素印刷电路板组件的失效分析
机译:尘埃电阻率测量方法的比较:板-板和针-板
机译:纵向加强板的板状屈曲电阻经受纯净压缩的
机译:无限1D磁介质周期性结构中浮子 - 波板空间谐波的介电常数和渗透性
机译:溅射法制备CZTS太阳能电池循环弯曲过程中测量ITO薄膜电阻变化的实验技术使用板级跌落试验研究晶圆级芯片规模封装的可靠性。
机译:两个L形板在板上的两个L形板与单一常规L微板的比较。骨髓颌骨骨折固定
机译:电阻加热的水泥砂浆和稻壳板的热评估电阻加热的水泥砂浆和稻壳板的热评估
机译:具有铝合金板和加强筋的板与具有镁合金板和铝合金加强板的板的抗压强度比较
机译:质量检查系统的选择系统的制造系统,印刷电路板的电阻的标准值的计算方式,印刷电路板的质量检查方式,印刷电路板检查用的主基板的选择方式以及生产方式分别使用它们的印刷电路板,印刷电路板和用于印刷电路板检查的主基板的电阻标准值的计算系统和印刷电路板,以及分别具有它们的印刷电路板其中。
机译:带电阻层的铜箔,其生产方法,使用带电阻层的铜箔制备的带电阻电路的覆铜箔层压板或印制线路板,以及用带电阻的电阻层的印制线路板生产的带电阻层的印刷线路板
机译:板状浮子和板状浮子的布置
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