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巨型机的热设计及其对SMT的特殊要求

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在普通机房条件下,采用一种新型的散热器,并将印制板上的发热元件集中安放在某一面,可将巨型机内部的热量及时传导出去.但这种设计要求严格控制PBGA焊后塌陷高度,并保证非均匀分布印制板双面焊接的可靠性.

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来源
《第六届SMT/SMD学术研讨会》|2001年|538-540|共3页
会议地点上海
作者
李元山; 陈旭;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN405.93;
关键词
巨型机; 热设计; PBGA; 焊球塌陷; 表面组装技术;

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