再流焊组装工艺技术：适用0．5mm间距集成电路和1005片式元件

摘要

1977年,“表面组装技术”以薄型收音机为产品而问世,其后通过许多改良与革新,使其成为电子行业中连接技术的核心,进入由机器小型化所产生价值的时代。本文主要叙述最近大量使用的引脚间距为0.5mm的LSI及1.0mm×0.5mm片式元件的再流焊组装工艺技术的要点。 1 焊膏 1.1