微波混合集成电路的电镀技术研究

摘要

电镀技术是薄膜微波混合集成电路生产中广泛采用的一种技术,它能够使薄膜电路满足微波趋肤深度和焊接的要求.本文对三种电镀技术即先电镀后光刻成型、带光刻胶图形电镀技术、及利用陶瓷板上打底层作图形电连接的电镀技术进行了分析比较和实验研究,结果表明,利用铬打底层作电连接的电镀方法具有良好的可批生产性,能够较好地满足批生产要求.