一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法

摘要

本发明涉及一种实现微波混合集成电路射频裸芯片封装的方法,其特征在于，所述射频裸芯片封装方法包括射频裸芯片、真空烘箱、等离子清洗设备、EGC‑1700无色防潮保护涂层，所述射频裸芯片应用于微波混合集成电路中实现射频性能，所述真空烘箱用于射频裸芯片封装前微波混合集成电路的去水汽，所述等离子清洗设备用于射频裸芯片封装前表面有机物的清洗和活化，该技术方案简单、快捷、成本较低、易于实现。通过射频裸芯片的封装，解决了解决现有封装在湿热、霉菌、盐雾等环境试验后微波混合集成电路中气氛复杂，射频裸芯片可靠性无法保证，产品指标异常，尤其是微波电路频率越高影响越大的问题。