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集成电路塑封中引线框架使用要求

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随着微电子技术的迅速发展,对集成电路塑封引线框提出了更高的要求.本文主要介绍了引线框的主要性能及封装工艺对引线框的要求.

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来源
《电子工业用铜合金材料研讨会》|2002年|184-190|共7页
会议地点北京
作者
施保球; 张政林;
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作者单位

中国有色金属加工工业协会;

中国电子材料行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类引线技术;
关键词
集成电路; 封装工艺; 引线框架;

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