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中国机械工程学会;
中国腐蚀与防护学会;
湖北省机械工程学会;
引线框架; 环氧塑封料; 结合强度; 镀层; 界面形貌;
机译:Sn-3.0Ag-0.5Cu焊料/ Co-P镀层与Ni-Co-P镀层之间的界面反应
机译:用于C-SI太阳能电池的具有热成型镍硅界面的Ni / Cu / Ag镀层触点的附着力得到改善
机译:Sn-3.5%Ag焊锡中0.5 wt%Cu对BGA焊点化学镀Ni-P镀层延缓界面反应的影响
机译:Ni / Pd / Au-Ag和粗糙的Ni / Pd / Au-Ag预镀引线框架封装中的Cu引线键合
机译:镀银和镍/钯基引线框架镀层表面处理的二次引线键合完整性的评估。
机译:人工蜂群算法优化化学镀Ni-P-Cu镀层参数的实验方法
机译:关于Cu-Ni和Cu-ag合金中扩散区的原子排列的X射线衍射研究
机译:基于Cu-Ni-Si的铜合金板,镀薄的Cu-Ni-Si-Si基铜合金板,以及Cu-Ni-Si基铜合金板的制备方法和薄膜镀铜Cu-Ni-Si基 铜合金板
机译:Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒,包含Ni-Zn-Cu基铁氧体颗粒和Ni-Zn-Cu基铁氧体烧结陶瓷的生片
机译:Ni-Zn-Cu基铁氧体粉,包含所述Ni-Zn-Cu-基铁氧体粉的生坯片和Ni-Zn-Cu基烧结铁氧体
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