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国内外钨铜复合材料的的研究现状

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W-Cu具有好的导电导热性,低的热膨胀系数而被广泛地用作电接触材料、电子封装和热沉材料.纳米材料的研究发展将会大幅度拓展该材料在现代微电子信息技术的应用.本文从常规制备技术和纳米W-Cu复合材料研究两方面综述了国内外对W-Cu复合材料的研究发展状况,着重阐述了纳米W-Cu复合材料的研究与优势,指出了今后的应用发展前景.

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来源
《东钱湖论坛第二次会议-纳米材料与产业化研讨会》|2002年|217-227|共11页
会议地点浙江宁波
作者
范景莲; 严德剑; 黄伯云; 刘军; 汪澄龙;
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作者单位

中国科学院;

中国工程院;

浙江大学;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类金属复合材料;
关键词
钨铜复合材料; 纳米材料; 烧结工艺;

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