高频应用覆铜板的研究

摘要

本文阐述了电子产品的高频化对覆铜板提出了更高的性能要求,突出表现在对介质常数和介质损耗因素这两个性能上;详细介绍了我司正在开发的两种新型覆铜板(芳纶纸/环氧基覆铜板,Dk玻纤布/环氧基覆铜板)的性能,如芳纶纸基覆铜板具有质轻、可激光钻孔以及很低的介电常数等优异性能,适合于制作HDI板、封装基板等高档PCB领域;而Dk玻纤布的性能基本接近于E玻纤布,只是在介电常数方面大大降低,故使用Dk玻纤布代替E玻纤布可以制得介电常数较低的覆铜板,而其CCL以及PCB的制作在工艺上完全兼容于普通的生产工艺,故较为容易被客户所接受,有可能被广泛地应用在未来的PCB制造中.