0.5mmCSP母板的设计与加工方式探讨

摘要

目前使用较多的器件为0.8mmBGA,2003年逐渐向0.5mmCSP转变.对于相应的PCB,0.8mm间距主要以通孔形式进行导通,少量结构采用埋盲孔,0.5mmCSP母板表面主要以微盲孔或微通孔形式实现导通,业界有多种加工工艺,运用较多的HDI工艺(激光烧蚀微孔)、微径钻咀直接钻通孔方式和微烃钻咀控深钻盲孔方式.深南电路公司对此三种工艺的加工及可靠性进行研究,揭示了每种加工方式的特点.