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选择性化学镍/金工艺的应用

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本文主要通过对选择性化学镍/金的生产应用,就流程中的二次干膜、退膜、化学镍金、OSP的相关生产控制进行总结.

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来源
《2003春季国际PCB论坛》|2003年|383-391|共9页
会议地点上海
作者
袁继旺; 佟彤;
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作者单位

中国印刷电路行业协会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类印刷电路;
关键词
选择性化学镍/金; 干膜; 阻焊油墨; 污染; 腐蚀; 有机保焊; 印刷电路板;

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