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中国电子材料行业协会;
无卤阻燃; 覆铜板; 电子材料;
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机译:高热稳定性和优异的超细粒度高纯铜铜板经受不对称低密的铜板
机译:开发用于无卤覆铜层压板的高Tg环氧树脂的方法
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机译:Ag包覆的多丝Bi2Sr 2CaCu2O8-x超导圆导线的研究,用于超磁场处理,用于高磁场磁体。
机译:硬膜内递送PEG包覆的金纳米颗粒导致高脑渗透率和持久的稳定性
机译:制定扩散焊接方案,以获得用于冶金目的的双金属覆铜板
机译:四种高强度高导电铜板合金的热稳定性(旋转靶中子源II)
机译:覆铜板,使用该覆铜板制造接线板的方法,覆铜板的端面处理方法以及使用该覆铜板的端面处理装置
机译:覆铜板的树脂组合物,包含覆铜板的覆铜板和制造覆铜板的方法
机译:表面处理过的铜箔,覆有相同覆铜板的覆铜板,使用覆铜板印刷的电路板及其制造方法
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