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高密度封装技术推动测试技术发展

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高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测度技术不断涌现.本文主要介绍了几种新型测试技术的特点,并对未来测试技术的发展趋势及方向进行了初步分析.

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来源
《2004北京国际SMT技术交流会》|2004年|24-26|共3页
会议地点北京
作者
鲜飞;
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作者单位

中国电子学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类一般性问题;
关键词
集成电路; 封装技术; 测试技术; 自动光学检测技术; 自动X-射线检测;

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