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凌兆元;
中国电子学会;
半导体器件; 无铅电镀; 无机酸纯锡; 有机酸纯锡;
机译:半导体器件关系在与日本半导体制造设备协会相关的第二年半导体器件的九十年半导体器件中的关系。预测
机译:利用超塑性Al-Zn共析合金的新型无铅焊点,用于下一代SiC功率半导体器件
机译:无铅焊点的电镀技术(第三)
机译:用于下一代SIC电源半导体器件的超塑性Al-Zn共析合金的新型无铅焊点
机译:在无铅组装环境中开发小间距(0.4 mm)层叠封装器件的组装工艺。
机译:半导体:高性能有机半导体器件的接口设计原理(Adv。Sci。6/2015)
机译:电镀行业电镀技术。电镀技术适应无铅焊接。
机译:半导体器件中量子输运的建模(超亚微米长半导体器件的物理和操作)。
机译:无铅无铅连接结构,半导体器件和电子器件
机译:无铅焊料合金,半导体器件以及制造半导体器件的方法
机译:半导体光电器件和四方扁平无铅光电器件
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