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IGBT半导体功率器件预成型无铅焊片开发及研究

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摘要

本文主要论述华庆公司最新开发的IGBT预成型无铅焊片合金性能及其制做工艺.主要有锡锑系、锡银铜系、锡银铟铋系.此外并对预成型无铅焊片表面氧化和空洞形成进行了分析研究,认为适量添加微量元素磷、锗将有助于减少合金表面氧化层厚度和空洞的形成.

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来源
《2017中国高端SMT学术会议》|2017年|293-299|共7页
会议地点香港
作者
吴坚; 吴念祖;
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作者单位

香港中医学会、教育研究基金会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类 TN322.8:TN305.93;
关键词
绝缘栅双极型晶体管; 预成型无铅焊片; 磷添加; 锗添加; 合金特性; 氧化层厚度; 表面空洞;

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