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一种基于铝丝键合工艺的半桥型电力电子集成模块的研制

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设计了基于铝丝键合工艺的半桥型电力电子集成模块,对模块的热性能进行了仿真分析,并对模块内存在的高频环流所引起的电磁干扰进行了分析,给出了相应的实验结果.

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来源
《第十二届全国电气自动化与电控系统学术年会》|2004年|162-165|共4页
会议地点南京
作者
王哲; 曾翔君; 张永锋; 杨旭; 王兆安;
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作者单位

中国自动化学会;

中国电工技术学会;

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会议组织
正文语种
原文格式 PDF
中图分类制造工艺;专用集成电路;
关键词
电力电子集成; 电磁干扰; 铝丝键合工艺; 集成模块;

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