不同浓度Cu-Al<,2>O<,3>弥散强化铜合金退火行为的研究

摘要

通过力学性能测试和金相观察对中、低浓度Cu-Al<,2>O<,3>弥散强化铜合金的退火行为进行了研究.结果表明:低浓度弥散强化铜合金具有一定的抗高温软化性能,500℃退火后发生再结晶,900℃退火后已基本完全再结晶,屈强比约为56﹪.中浓度合金抗高温软化性能较好,900℃退火后,合金仍然以回复过程为主,金相尺度下不能看到再结晶晶粒,屈强比可达70﹪.弥散强化铜合金优越的抗高温软化性能归功于铜基体内均匀弥散分布有纳米Al<,2>O<,3>粒子.